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  • 測(cè)定電鍍厚度的儀器
    測(cè)定電鍍厚度的儀器

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。測(cè)定電鍍厚度的儀器

    更新時(shí)間:2024-04-29型號(hào):XD-1000瀏覽量:701
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  • 稀土元素含量便捷分析儀
    稀土元素含量便捷分析儀

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。稀土元素含量便捷分析儀

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  • 電鍍檢測(cè)機(jī)器設(shè)備
    電鍍檢測(cè)機(jī)器設(shè)備

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。電鍍檢測(cè)機(jī)器設(shè)備

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  • 電鍍鍍層厚度測(cè)試儀
    電鍍鍍層厚度測(cè)試儀

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  • 電鍍層分析儀
    電鍍層分析儀

    XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。電鍍層分析儀

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  • 電鍍檢測(cè)儀
    電鍍檢測(cè)儀

    XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。電鍍檢測(cè)儀

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