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+全面升級XU-100鍍層測厚儀高精尖檢測技術(shù),搞定企業(yè)品質(zhì)管控!XU-100光譜測厚儀采用下照式C型腔體設計,搭配微聚焦X射線(xiàn)發(fā)生器和高集成垂直光路系統,以及高敏變焦測距裝置,對各種大小異形件都可快速、精準、無(wú)損測量。?檢測各種金屬鍍層,檢出限可達0.005μm,最小測量面積0.2mm²,凹槽深度測量范圍可達0-30mm,是一款測量鍍層厚度性?xún)r(jià)比高、適用性強的機型。應用行業(yè):電鍍層分析緊固
全面升級XD-1000全自動(dòng)智能X熒光光譜測厚儀XD-1000上照式光譜測厚儀,XD-1000鍍層測厚儀對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件,如線(xiàn)路?板、引線(xiàn)支架、衛浴產(chǎn)品等。搭載四焦技術(shù),人機交互全面優(yōu)化,操作更加方便快捷。
毛細管聚焦X熒光鍍層測厚儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀,對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。半導體集成電路行業(yè)電鍍鉑厚度檢測儀
毛細管檢測電鍍鍍層厚度儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀,對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。半導體集成電路行業(yè)電鍍鉑厚度檢測儀
XAU-4CS化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀是一款專(zhuān)門(mén)為細小部件測量鍍層量身打造的精密儀器,擁有*高清CCD可以變焦配置,可以測試凹槽產(chǎn)品;擁有精密的瑞士移動(dòng)滑軌,可以精確定位任何小樣品的測試點(diǎn),方便快捷;擁有算法EFP法,不但使用了光譜發(fā)射法計算,同時(shí)也使用了光譜吸收法計算,即使是以往設備的難題,同一金屬鍍了兩層,我們也能精確測量。