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描述:PCB電路板鍍金厚度檢測儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀,對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。鍍鎳測厚儀
廠(chǎng)商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2024-04-29訪(fǎng)問(wèn)量
1909品牌 | 喬邦儀器 | 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀,對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。
可靠的高性能:測試精度、穩定性高,在提供高質(zhì)量的同時(shí)減少浪費和停機時(shí)間。
更高的性?xún)r(jià)比:制造工藝升級,更具性?xún)r(jià)比,大大節省使用成本。
前沿檢測技術(shù):高級成垂直光路系統,采用*解譜技術(shù)和影像識別算法,實(shí)現精準、快速、智能、自動(dòng)檢測,滿(mǎn)足企業(yè)檢測需求。
使用壽命更長(cháng):模塊化設計,聚焦節能,搭載自動(dòng)休眠模式,延長(cháng)使用壽命。
核心EFP算法:*EFP算法不但對多層測試精準、校準方便,而且解決了多層合金、上下元素重復鍍層及滲層的檢測難題。
四焦一體裝置:搭載高集成四焦技術(shù),可測量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。
上照式設計:上下位機管理分工,可實(shí)現對超大型工件的快、準、穩高效測量。
適用性強:精準測量各類(lèi)金屬鍍層厚度的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析。
自動(dòng):可編程自動(dòng)位移平臺,無(wú)人值守、自動(dòng)檢測樣品;一次編程,便可實(shí)現成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測。
智能:實(shí)現自動(dòng)AI影像智能尋點(diǎn),編程檔案自動(dòng)匹配測試位置,在面對大批同類(lèi)型樣品檢測時(shí),具備明顯的優(yōu)勢。
在線(xiàn):根據客戶(hù)要求,可個(gè)性化定制產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)式檢測,為工業(yè)4.0提供在線(xiàn)檢測整體解決方案,提高檢測效率,實(shí)現自動(dòng)智能化工廠(chǎng)。
XD-1000上照式光譜測厚儀,對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件,如線(xiàn)路板、引線(xiàn)支架、衛浴產(chǎn)品等
產(chǎn)品分類(lèi)
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