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描述:PCB電路板鍍金厚度檢測儀高性價(jià)比上照式光譜測厚儀,對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動逐個(gè)檢測大量的小部件。金屬鍍層測厚儀廠家
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2024-04-29訪問量
1379品牌 | 喬邦儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
可靠的高性能:測試精度、穩(wěn)定性高,在提供高質(zhì)量的同時(shí)減少浪費(fèi)和停機(jī)時(shí)間。
更高的性價(jià)比:制造工藝升級,更具性價(jià)比,大大節(jié)省使用成本。
前沿檢測技術(shù):高級成垂直光路系統(tǒng),采用*解譜技術(shù)和影像識別算法,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、智能、自動檢測,滿足企業(yè)檢測需求。
使用壽命更長:模塊化設(shè)計(jì),聚焦節(jié)能,搭載自動休眠模式,延長使用壽命。
核心EFP算法:*EFP算法不但對多層測試精準(zhǔn)、校準(zhǔn)方便,而且解決了多層合金、上下元素重復(fù)鍍層及滲層的檢測難題。
四焦一體裝置:搭載高集成四焦技術(shù),可測量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。
上照式設(shè)計(jì):上下位機(jī)管理分工,可實(shí)現(xiàn)對超大型工件的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測量。
適用性強(qiáng):精準(zhǔn)測量各類金屬鍍層厚度的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析。
自動:可編程自動位移平臺,無人值守、自動檢測樣品;一次編程,便可實(shí)現(xiàn)成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測。
智能:實(shí)現(xiàn)自動AI影像智能尋點(diǎn),編程檔案自動匹配測試位置,在面對大批同類型樣品檢測時(shí),具備明顯的優(yōu)勢。
在線:根據(jù)客戶要求,可個(gè)性化定制產(chǎn)線在線式檢測,為工業(yè)4.0提供在線檢測整體解決方案,提高檢測效率,實(shí)現(xiàn)自動智能化工廠。
金屬鍍層測厚儀,價(jià) 又名X熒光鍍層測厚儀,膜厚儀,涂鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,鍍層厚度測量儀,X熒光鍍層測厚儀,X射線熒光鍍層測厚儀,鍍金鍍層測厚儀,鍍銀層測厚儀,銅鍍銀厚度測量儀,鍍鎳鍍銀鍍鋅測厚儀,天瑞儀器x射線測厚儀,國產(chǎn)鍍層測厚儀,Thick800A鍍層測厚儀,x-ray鍍層測厚儀,x-ray涂鍍層厚度分析儀。金屬鍍層x射線熒光是利用x射線照射樣品激發(fā)元素?zé)晒獾姆绞?,檢測熒光值的強(qiáng)度來確定待測厚度的分析儀器。
產(chǎn)品分類
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