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描述:PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。X射線測(cè)厚儀
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2024-04-29訪問量
764品牌 | 喬邦儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。
微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置:可測(cè)試各類極微小的樣品,即使檢測(cè)面積為0.003mm2的樣品也可輕松、精準(zhǔn)檢測(cè)
變焦裝置及位置補(bǔ)償算法:可對(duì)各種異性凹槽進(jìn)行檢測(cè),凹槽深度測(cè)量范圍可達(dá)0-30mm
自主研發(fā)EFP算法:多層多元素、各種元素及有機(jī)物,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量
微米級(jí)移動(dòng)精度:高精密XY移動(dòng)滑軌,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè),移動(dòng)精度可達(dá)5um,輕松應(yīng)對(duì)極微小樣品檢測(cè)
*解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限
XTU-4C廣泛應(yīng)用于電鍍行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車行業(yè)、五金建材、航空航天、水暖衛(wèi)浴、精密電子、珠寶首飾和古董等多種領(lǐng)域
產(chǎn)品分類
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