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型號：

鍍Ag標準片類(lèi)型及參數

描述：鍍Ag標準片類(lèi)型及參數
鍍Ag
Ag4.78μm/Cu
Ag7.55μm/Cu
Ag4.85μm/xx
備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規格標準片也可定制，歡迎來(lái)電??！!

  • 廠(chǎng)商性質(zhì)

    經(jīng)銷(xiāo)商

  • 更新時(shí)間

    2024-04-27

  • 訪(fǎng)問(wèn)量

    982
詳細介紹
品牌其他品牌價(jià)格區間10萬(wàn)-20萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝

鍍Ag標準片類(lèi)型及參數

鍍Ag

Ag4.78μm/Cu    

Ag7.55μm/Cu    

Ag4.85μm/xx    

備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規格標準片也可定制，歡迎來(lái)電??！!


常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問(wèn)題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過(guò)8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒(méi)有固定的標準。只要能做到滿(mǎn)足可靠性就可以了，200-600微英寸。







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